全球晶圆代工龙头台积体(2330)与格芯(GlobalFoundries)今(29)日宣布撤销双方之间及与其客户相关的所有法律诉讼。两家公司已就其现有及未来十年将申请之半导体技术专利达成全球专利交互授权协议。
台积电提到,此项协议将确保台积公司及格芯的营运不受限制,双方客户并可持续获得两家公司各自完整的技术及服务。
格芯执行长Thomas Caulfield表示:「我们很高兴能够很快地和台积电达成协议,此项协议认可了双方智慧财产的实力,使我们两家公司能够聚焦于创新,并为双方各自的全球客户提供更好的服务。同时,该协议也确保了格芯持续成长的能力,对于身为全球经济核心的半导体业而言,也有利整个产业的成功发展。」
台积电副总经理暨法务长方淑华表示:「半导体产业的竞争一直以来都相当激
烈,驱使业者追求技术创新,以丰富全球数百万人的生活。台积公司已投入数百亿美元资金进行技术创新,以达今日的领导地位。此项协议是相当乐见的正面发展,使我们持续致力于满足客户的技术需求,维持创新活力,并使整个半导体产业更加蓬勃昌盛。」